尼康反射光顯微鏡DIC光學切片

充分利用反射光DIC顯微鏡大物鏡的數值孔徑值的能力可以創建從一個集中的圖像是非常淺的光學部分。如果沒有從焦點取出光機出現明亮區域的混亂和分散注意力的強度波動，該技術得到了巧妙地從有顯著表面浮雕一個復雜的三維不透明的標本切片清晰的圖像。此屬性通常用來獲得的集成電路的表面上單**征脆光學切片，作為探索在交互式指南中，以*小的干擾，從模糊的上方和下方的聚焦平面結構。

教程初始化與隨機選擇的集成電路的圖像出現在DIC的標本圖像窗口和一個目標的模型并在窗口的右手側的晶片的表面上。為了操作的教程，使用目的焦點滑塊通過一系列起始于上表面，并通過中央區域進展到下表面的平面的聚焦樣品。當滑塊被翻譯，在檢體的各種圖像平面將被帶進銳聚焦。同時，顯微鏡物鏡模型將向上和向下移動相對于所述晶片表面，以模擬在顯微鏡的實際關系。新的集成電路可以通過從調色板中選擇一個標本下拉菜單中選擇檢查。

在反射光顯微術中，垂直照明孔徑光闌在定義圖像對比度和分辨率的主要作用。減小光圈大小增加了現場和整體圖像銳度的明顯深度的同時，增強了生產的對比度。然而，如果隔膜是封閉的太多，衍射工件變得顯而易見，圖像強度顯著降低，并且被犧牲分辨率。通常情況下，*佳的孔徑光闌設置之間準確渲染標本細節在足夠的對比度和保持必要的圖像分鐘特征的分辨率，而在同一時間避免衍射偽像的折衷。（奧林巴斯顯微鏡）

該系列的在圖1中呈現高倍率的DIC圖像示出了在重疊存在于一個典型集成電路的表面結構的同一視場三個獨立的焦平面。 在明或暗場照明，這些結構經常觀察合并在一起，并試圖像特定的表面細節的時候會變得非常混亂。 圖1（a）揭示了幾種金屬氧化物端子在集成電路的上表面上，包括通孔（垂直層間的微型連接）和總線線路的一部分。再聚焦顯微鏡微米更深的十分之幾暴露在電路（圖1（b））的中央區域眾多的連接。更深入的電路，鄰近純硅之上施加所述*層，是一系列的金屬氧化物線點綴著的經由連接有序陣列（圖1（c））。反射光DIC的顯微鏡的光學切片能力清楚地表明通過這種復雜集成電路的表面上的能力，以圖像的特定焦平面。