探索電荷耦合器件（CCD）成像半導體與此交互式Flash教程的操作。 現代的CCD組成，由感光夾層，絕緣的二氧化硅位于光電二極管陣列的下方的位置，金屬電極陣列上。

從照明源（在本教程為波浪紅色箭頭示出）的光子首先撞擊硅原子中的CCD的本體，釋放負電荷的電子。 這些電子被捕獲的像素陣列與由電極陣列位于二氧化硅的絕緣層下方產生的正電荷。 以這種方式，從被成像的物體的光強度中捕獲包含在每個像素中的電子的數量而言。

第二階段包括讀取存儲在每個像素中，一次一個電子的數量，直到整個陣列被翻轉以產生視頻信號。 這是通過沿著每個像素列的電極運行，從一個像素拖動電子到另一個脈動電壓來實現的。 定位在相鄰的水平讀出寄存器中的像素的電子被轉移到該行，然后順序地讀取以串行方式，直到整個CCD中的內容已經被記錄。 當所有列都清空到讀出寄存器和被改造成一個連續的波形，重復該過程。