徠卡顯微鏡:電子顯微鏡涂層技術
涂層的樣品需要在該領域的電子顯微鏡,以啟用或提高成像的樣品。創建的導電層上的金屬樣品抑制充電,減少熱損傷,提高了所需的地形檢查在SEM的二次電子信號。微細碳層,即透明的電子束,但導電性,所需的X-射線微量分析,支持網格上的薄膜的TEM成像備份副本。分辨率和應用程序依賴于所使用的涂層技術。
涂裝前需要掃描電鏡成像
有限的或不導電的材料樣品(陶瓷,聚合物等)的要求,碳和/或金屬涂層。低溫樣品冷凍斷裂,涂層金屬(徠卡EM ACE600冷凍斷裂和徠卡EM VCT100)和低溫SEM成像。
涂裝前需要TEM成像
覆蓋福爾瓦TEM網格需要涂上與碳是導電的。網格輝光放電處理的解決方案,否則將無法堅持下去,分發到電網。冷凍斷裂樣品涂覆在低角度與金屬,然后通過碳備份膜(徠卡EM ACE600冷凍斷裂和Leica EM VCT100或Leica EM BAF060)產生的復制品可以在TEM成像。
濺射涂覆
濺射涂層的SEM電的過程中采用*薄涂層導電金屬 - 如金/鈀(金/鈀),鉑(Pt),金(Au),銀(Ag),鉻(Cr)或銥(Ir),到非導通或導電不良的試樣。濺射涂覆防止充電的標本,否則就會發生,因為積累的靜電場。這也增加了二次電子的量,可以檢測到從掃描電子顯微鏡中的試樣的表面,因此,增加了信號噪聲比。用于SEM的濺射薄膜通常具有的厚度為2-20納米范圍內。
SEM樣品的好處濺射金屬:
精簡顯微鏡束損傷
增加熱傳導
樣品充電減少(增加傳導)
改進的二次電子發射
改進的邊緣分辨率降低光束穿透
保護光束敏感的標本
碳涂層
被廣泛用于制備電子顯微鏡標本的碳的熱蒸發。甲碳源 - 無論是在一個線程或桿的形式被安裝在真空系統中兩個高電流電端子之間。當碳源被加熱到其蒸發溫度,細流的碳沉積到試樣上。碳涂層的主要應用EM電子顯微鏡,X射線顯微分析和標本(TEM)網格的支持膜。
電子束鍍膜
金屬和碳都可以煙消云散。給出了*好的電子束鍍膜層,是一個非常定向的過程,有一個有限的表面涂層面積。電子被聚焦在靶上的被加熱,并進一步蒸發。帶電粒子從束中取出。因此,一個非常低的帶電束擊中樣品。熱量降低,并在樣品上的帶電粒子的影響降低。只有少數的運行是可能的,則源重新載入,并清理。一般,電子束被用于在任一方向的涂層是必要的(陰影和副本)或層的罰款。
引入冷凍技術
冷凍斷裂包括一系列的技術,揭示和復制的細胞器的內部組件和其它膜結構在電子顯微鏡下檢查。冷凍蝕刻去除層的冰通過升華,并公開*初隱藏的膜面。
冷凍干燥,也稱為冷凍干燥,除去水,從凍結的樣品在高真空下(升華)。其結果是:干燥,穩定的樣品,可以在電子顯微鏡下成像。
應用